AVENTK 1133系列芯片圍壩膠是一款單組分環(huán)氧熱固膠（固化方式為100℃，加熱60min），可用于芯片圍壩和四角綁定，膠水具有高粘度、高粘接力、高強度、粘度高及優(yōu)異的耐老化性能，具有很強的化學(xué)穩定性，能夠應對多種應用場(chǎng)景，可用于OCBA芯片圍壩，也可用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線(xiàn)包封和腔體填充，還可以用于引線(xiàn)框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。