低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)
環(huán)氧膠的粘接過(guò)程是一個(gè)復雜的物理化學(xué)過(guò)程，包括潤濕、粘接、固化等步驟，最終產(chǎn)生具有三維交聯(lián)結構的固化產(chǎn)物，將被粘物結合為一體。單組分環(huán)氧膠的固化溫度一般為120℃-130℃，但隨著(zhù)電子技術(shù)的小型化和精密化的發(fā)展，相對較高的120℃固化條件越來(lái)越不適合許多精密電子元器件和LED元器件，這也是低溫固化膠粘劑為什么會(huì )被廣泛應用的主要原因。
與高溫固化膠水相比，AVENTK低溫固化環(huán)氧膠主要具有以下特點(diǎn)：
1.優(yōu)異的附著(zhù)力和對大多數材料的附著(zhù)力;
2.耐高低溫，能通過(guò)SMT回流焊/波峰焊高溫;
3.耐沖擊、耐老化，能通過(guò)雙85條件測試;
4.極小的線(xiàn)膨脹系數和體積收縮率;
5.配制操作時(shí)間長(cháng)，環(huán)境適應性好，10分鐘內快速固化鐘超，滿(mǎn)足高效生產(chǎn)。
低溫固化環(huán)氧膠適用行業(yè)
1.在光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)透鏡、電荷耦合器件/互補金屬氧化物半導體和照相機模塊的遮光、密封和固定;
2.在芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護和加固;
3.LED組件的粘接固定保護，如PC鏡頭、LED背光燈條、燈珠光源等;
4.PCB/FPC,電路板領(lǐng)域，耐熱電路板元件的固定、密封和保密保護;
5.在傳感器領(lǐng)域，一些精密傳感器，如熱敏溫度傳感器，是保護密封的;
6.精密電子元器件的密封、保護和粘接，比如有些電子繼電器是用不耐高溫的材料制成等。
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