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【底部填充膠】哪些應用點(diǎn)會(huì )用到AVENTK底部填充膠？
文章出處：AVENTK人氣：發(fā)表時(shí)間：2021-12-17 12:36【大 中
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底部填充膠應用
AVENTK底部填充膠為單組分環(huán)氧膠，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充層，有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。目前AVENTK底部填充膠主要可用于以下應用點(diǎn)：
（1）POP 封裝的應用
AVENTK底部填充膠能夠滿(mǎn)足更加緊湊的電路板及跌落測試要求、更大的BGA、CSP 和 WLCSP。為了使便攜式設備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著(zhù)以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應用底部填充膠有助于提高精密元器件的性能，并保證卓越的產(chǎn)品質(zhì)量。
（2）汽車(chē)產(chǎn)品的應用
隨著(zhù)汽車(chē)電子產(chǎn)品精密度的提高和應用的普及，市場(chǎng)對于可靠、高性能元器件的需求正在增長(cháng)。在這些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。
（3）電子材料的應用
AVENTK底部填充膠可用于延長(cháng)電子芯片的使用壽命。AVENTK多種底部填充膠解決方案，旨在滿(mǎn)足不同設備的加固需求。無(wú)論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細流動(dòng)型底部填充膠， 還是用來(lái)提升倒裝芯片可靠性的材料，我們的配方均可有效減小互連應力，同時(shí)提高熱性能和機械性能。對于無(wú)需完全底部填充的應用， 邊角填充膠則更具性?xún)r(jià)比，并可提供強大的邊緣加固和自動(dòng)定心性能。
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