芯片貼裝膠
芯片貼裝工藝指將芯片用膠粘劑和金屬焊料將芯片粘接在基板上，起到熱、電和機械連接的作用。在貼裝過(guò)程中，膠粘劑的好壞將直接影響貼裝效果，因此如何選擇合適的芯片貼裝膠，就成為客戶(hù)重視的問(wèn)題。
AVENTK作為膠粘劑廠(chǎng)家，所生產(chǎn)膠水類(lèi)型包括UV膠水、熱固膠、環(huán)氧膠等多種類(lèi)型，其中應用于芯片貼裝的膠水，AVENTK在此推薦一款低溫固化環(huán)氧膠，可以很好地滿(mǎn)足芯片貼裝要求。感興趣的朋友就接著(zhù)往下看吧！
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠
在芯片貼合應用中，對膠粘劑的要求不僅要滿(mǎn)足粘接要求，還需要具有耐熱性，以及良好的點(diǎn)膠特性，以滿(mǎn)足不斷提升的微型化需求。AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的特點(diǎn)在于經(jīng)歷老化以后仍然保持高強度，并且相較于其他同類(lèi)產(chǎn)品，能實(shí)現更高的點(diǎn)膠精度。這些特點(diǎn)在A(yíng)VENTK數次的試驗以及客戶(hù)實(shí)際使用中都得到了證明。
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的另一項優(yōu)勢是它的觸變指數達到 ~ 9（測試數據） ，觸變指數值越高，點(diǎn)膠過(guò)程后的抗流變性越好。AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的觸變特性，在點(diǎn)膠閥產(chǎn)生的應力作用下，確保了膠水可以在低粘度的狀態(tài)下進(jìn)行精確涂抹。點(diǎn)膠過(guò)程結束后，粘稠度在幾分之一秒內再次上升，防止膠水流變，這樣可以讓芯片貼裝膠形成單獨的膠滴，然后以可控的方式成型。同時(shí)，膠水也不會(huì )流到它不應該存在的區域。即使是在熱固化過(guò)程中，膠滴的形狀仍然極其穩定。
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠流動(dòng)性經(jīng)過(guò)設計，可以用噴膠閥以及點(diǎn)膠針頭進(jìn)行點(diǎn)膠。膠水靈活度高，用途非常廣泛，在芯片貼裝應用中展現出優(yōu)異的點(diǎn)膠性能，配合使用點(diǎn)膠系統和UVLED固化機，能夠獲得快速高質(zhì)量的粘接效果，并且適應自動(dòng)化生產(chǎn)工藝。
膠水相關(guān)問(wèn)題就找AVENTK
AVENTK多年來(lái)始終致力于為客戶(hù)提供符合嚴格環(huán)境保護要求，且滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)需求的、高品質(zhì)的、快速膠粘劑（UV）固化解決方案。產(chǎn)品包括適用于攝像頭模組、安防產(chǎn)品、PCBA涂覆、揚聲器、電子裝配、醫療、光纖器件、印刷、噴碼等行業(yè)的UV固化膠水，低溫熱固化膠水，熱熔膠水，催化劑固化類(lèi)膠水和UVLED固化設備。
AVENTK與客戶(hù)攜手，提供定制化解決方案，和每一個(gè)客戶(hù)仔細討論，精心設計，反復驗證，以保證最終產(chǎn)品不但滿(mǎn)足特定應用的性能要求，同時(shí)能夠融入客戶(hù)的工藝流程，簡(jiǎn)單而高效的解決問(wèn)題。
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